【总结】主要业务是底层软硬件开发及系统解决方案的提供
三星(Samsung)半导体是全球半导体芯片厂商，年销售额超过300亿美金。三星的Memory产品一直排名前列，这几年在SystemLSI领域也发展非常快，比如AP(ApplicationProcessor,应用处理器)SoC(SystemonChip，片上系统)芯片处于*地位，广泛应用在智能手机、平板电脑(Tablet)和电子书(E-book)等智能移动设备中。杭州北京研究所的主要业务是底层软硬件、系统解决方案开发和pDDI芯片设计。其中，Solution开发部门负责软硬件及其系统开发，针对智能移动设备和NFC产品提供完整的参考解决方案设计，对重点客户提供技术支持。pDDI部门主要致力于大尺寸液晶面板驱动芯片的开发与技术研究，产品主要应用于高清、超高清液晶电视。凭借多年的自主研发能力，为客户提供高性能、低能耗的优质产品。苏州研究所是三星半导体在海外设立的半导体封装技术研究所，主要致力于Memory及LSI封装产品的开发与技术研究。主要开发产品包括BOC，MCP，FlipChip，SSD等Memory产品以及DIP，QFP，COB等ASIC和智能卡产品。在多层堆叠封装技术开发以及新型高性能低成本的封装材料的开发上具有卓越的实力。立足中国，面向世界,三星半导体中国研发中心的目标是成为韩国三星半导体在海外*重要的、技术一流的研发中心，为中国市场提供有竞争力的TotalSystemSolution。现招聘优秀人才，重点从事嵌入式系统底层驱动程序开发、上层应用程序开发，材料，封装产品研发等工作，针对中国市场提供有竞争力的芯片及整体解决方案。我们追求提供一流的RD课题和发展机会，欢迎富有激情、敢于梦想的你和Samsung一起快速成长！三星半导体（中国）研究开发有限公司杭州分公司地址：浙江省杭州市滨江区滨安路1190号智汇领地（DIC）A幢25-26F三星半导体（中国）研究开发有限公司地址：江苏省苏州工业园区凤里街337号
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