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公司概况

发展阶段

公司介绍

成都仕芯半导体有限公司(Chengdu SiCore SemiconductCo.,Ltd.)成立于2017年8月,是一家专业从事射频/微波集成电路芯片,组件和系统解决方案的设计、开发、生产销售的高科技公司。公司位于成都高新西区汇都总部园内,具备技术能力过硬的专业团队,联合了电子科技大学西北工业大学等多家知名大学的专家教授、博士生导师、高级工程师和科研骨干,为产品的设计、研发提供了有力的技术保障。微波高频集成电路芯片是半导体产业的一个重要分支,是通信,仪器仪表等多领域的核心支撑产品。我们依托于公司创业团队雄厚的技术储备,致力于满足国内外市场日益增长的对高性能,高集成度和低成本的高频率集成芯片的需求,为国内外客户提供自主研发的射频/微波集成电路芯片和组件产品。我们将不断优化设计技术和生产工艺,丰富产品种类,积累客户资源,立足国内、面向海外,力争在*短时间内发展成为射频/微波器件及系统领域的国际一流企业。公司网页:*

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信息为全网搜索整合加工而来,可能并不精确,仅供参考。
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融资情况/发展历程 (共2次)

管理
C轮
资本市场青睐度
最新一次融资轮次
  • 时间:
  • 金额:1亿人民币
  • 资方:达晨财智,齐芯资本

招聘需求增长速度怎么样 (12个在线职位)

管理
?
增长速度
2026年较2025年
  • 2025: 增长178%
  • 2024: 下降70%
  • 2023: 下降9%
  • 2022: 下降20%
历年招聘:
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
校园招聘 & 高学历人才需求
硕士 2
说明:成都仕芯半导体有限公司招聘需求增长速度怎么样?2025年25个(增长178%),2024年9个(下降70%),2023年30个(下降9%),2022年33个(下降20%),2021年41个。曲线上升可能是规模扩张,曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好,统计于企业发布的公开数据,仅供参考。

硕士岗位人才需求分析

(更多)
?
增长速度
2026年较2025年
  • 2025: 下降40%
  • 2024: 增长25%
  • 2023: 增长300%
硕士历年招聘:
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
成都仕芯半导体有限公司硕士招聘需求增长速度怎么样?历年硕士招聘职位量:2025年3个(下降40%),2024年5个(增长25%),2023年4个(增长300%),2022年1个。

研发实力(技术人才需求)

(更多)
成都仕芯半导体有限公司技术人才需求怎么样?根据近一年招聘岗位分析,“电子/电器/通信技术类”需求占52.9%,“其他(研发和技术类)”占14.7%,“计算机/网络/技术类”占5.9%,“美术/设计/创意类”占2.9%。 仅供参考。

工资待遇怎么样 (共34条)

管理
薪酬区间: 4.5K - 50K,其中96.9%的岗位拿¥8-50K
说明:工资统计来自于近一年34条工资数据,数据取决于岗位样本。仅供参考。
成都仕芯半导体有限公司工资待遇怎么样?96.9%的岗位拿8-50K,本科工资¥。成都地区工资排名前20,与同行业比+64%,电子/电器/通信技术类平均工资¥32.5K。声明:基于招聘职位统计分析,不代表企业在职岗位情况,系统稳定性会影响客观性,仅供参考。数据不准确?我要纠错

热招岗位工资待遇

(更多)
成都仕芯半导体有限公司员工工资高吗?为你提供:设计师,ic设计,芯片设计,测试工程,组装,pa,应用工程师,模拟ic,质量,ae,fa,python,te,可靠性工程师,工艺工程,工装,应用开发,开发工程师,操作员,生产测试,点击查看详细岗位薪资分析。

荣誉 & 资质认证 & 行业协会相关

相关行业标签

职位类别

  • 电子/电器/通信技术类
    占了54.3% 54.3%
  • 质量管理类
    占了22.9% 22.9%
  • 其他(研发和技术类)
    占了14.3% 14.3%
  • 技工类
    占了8.6% 8.6%

学历要求

  • 本科
    占了51.4% 51.4%
  • 硕士
    占了25.7% 25.7%
  • 不限
    占了11.4% 11.4%
  • 大专
    占了8.6% 8.6%

经验要求

  • 不限
    占了45.7% 45.7%
  • 3-5年
    占了28.6% 28.6%
  • 1-3年
    占了20% 20%
  • 5-10年
    占了5.7% 5.7%
查看详细分析

成都仕芯半导体有限公司招聘要求怎么样:成都仕芯半导体有限公司都在招什么人? 招聘类别电子/电器/通信技术类占比最多占54.3%,其次是质量管理类占22.9%。什么学历能进?本科占比最多占51.4%,其次是硕士占25.7%。学历要求高吗?硕士占25.7%。工作经验有什么要求?不限占比最多占45.7%,其次是3-5年占28.6%。工作地区在哪?成都占比最多占100%。数据根据近一年招聘岗位分析,仅供参考。

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 5,025.1256万(元)
法定代表: 陈有强
成立时间:
信用代码: 91510100MA6DFT2F6M
注册地址: 成都高新区百川路9号1号楼4层

上下游合作客户/供应商

提供芯片封装测试服务 来源
供应商 封装测试
提供晶圆代工服务生产射频芯片 来源
供应商 晶圆代工
为其雷达系统提供微波器件 来源
合作客户 军用电子
为其军用通信系统提供射频芯片 来源
合作客户 军用电子
向其供应射频芯片用于通信设备 来源
合作客户 通信设备

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航空电子 半导体 卫星通信 射频芯片

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