【总结】电子增材制造解决方案
西湖未来智造以精密增材制造技术为核心，为客户提供量身定制的电子增材制造解决方案。公司自主开发的1-10微米精度电子增材设备及与之配套的先进功能材料体系，可实现数十种高性能金属导电材料、聚合物及陶瓷基介质材料、光学、磁性材料的精密三维增材制造。公司产品面向工业级量产需求，应用领域涵盖当下及下一代主流集成电路系统应用，目前解决方案已落地显示、半导体封装、锂电等多个领域并已积累十余家行业标杆客户。
公司成立于2020年6月，目前正处于快速发展阶段，自成立以来，公司先后完成了总额数亿元人民币的融资；投资方包括红杉中国、华登国际、英诺天使、中科创星等多家知名投资机构及海康威视、矽力杰半导体等知名企业。
西湖未来智造（杭州）科技发展有限公司招聘要求怎么样：西湖未来智造都在招什么人？ 西湖未来智造招聘类别其他（研发和技术类）占比最多占29.1%，其次是技工类占19.7%。西湖未来智造什么学历能进？本科占比最多占79.5%，其次是大专占11.1%。西湖未来智造学历要求高吗？硕士占9.4%。工作经验西湖未来智造有什么要求？3-5年占比最多占29.9%，其次是5-10年占26.5%。西湖未来智造工作地区在哪？杭州占比最多占100%。数据根据近一年招聘岗位分析，仅供参考。
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