发现好公司 发现好客户

成都华微融资情况/发展历程

IPO上市,

2024.02.07,上交所

说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。

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成都华微竞争对手(类似公司)

“光模块解决方案与服务提供商”
“高性能模拟和混合信号半导体公司”
光电 光器件 光通信器件 智慧工厂
半导体封装 芯片 集成电路/IC TSSOP
半导体 芯片设计 物联网/IoT 机器学习
“为了生活更美好”
半导体 分立器件封测设备 分立器件 功率半导体
“重点发展LED芯片制造、封装、高压集成电路芯片制造、功率模块封装四项业务”
“半导体装配及封装设备、材料及表面贴装技术供应商”
集成电路设计 图像处理 集成电路/IC 卫星导航/GPS
“一家提供电子产品解决方案的公司”
洁净技术 房屋建筑工程 机电工程 消防设施工程
服务器 监控摄像头 硬件 先进计算
“经营范围包括半导体(硅片及各类化合物半导体)、集成电路芯片研发等”
“半导体装备及零部件、电子制造设备”
五金配件
客服
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