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公司介绍

成都鸿辰光子半导体科技有限公司是一家面向高速通信、数据中心、智能传感、生物医疗等技术领域,开展高端光子芯片的研发、生产及技术服务的新创企业。公司投资数亿元在成都市天府新区双流空港高技术产业园建设全流程光子芯片研制线,项目2021年12月启动,2023年12月建成投产。我们秉持“以人为本、技术至上”的人才理念,坚持为员工提供一个良好的工作、学习、生活平台,真诚为员工创造一个光明的成长、成功通道,努力让每一名员工成为行业内专家、岗位上能手。

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说明:成都鸿辰光子半导体科技有限公司招聘需求增长速度怎么样?。曲线上升可能是规模扩张,曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好,统计于企业发布的公开数据,仅供参考。

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工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 25,000万(元)
法定代表: 王保雄
成立时间:
信用代码: 91510116MA7E97QG7X
注册地址: 中国(四川)自由贸易试验区成都市双流区西南航空港经济开发区青栏路1443号2号楼三单元一楼

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