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高性能芯片封装基板制造商

公司概况

发展阶段

  • 阶段: A轮,未披露。
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杭州易东半导体公司介绍

【总结】高性能芯片封装基板制造商

易东半导体(杭州)有限公司聚焦CPU、GPU、FPGA、ASIC等高性能芯片所需的?高端FCBGA和FCLGA封装基板?。

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杭州易东半导体融资情况/发展历程 (共1次)

管理
A轮
资本市场青睐度
最新一次融资轮次
  • 时间:?
  • 金额:未披露
  • 资方:安芯投资 衢州工业集团 浙...

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工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 874.1733万(元)
法定代表: 李婷
成立时间:
信用代码: 91330109MADQD1CY22
注册地址: 浙江省杭州市萧山区萧山经济技术开发区建设二路858号集成电路设计产业园D幢113-22室(自主申报)

萧山区最佳人气企业

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“一家专业化、集团化、国际化的能源电力工程企业”
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“成为有责任担当、有行业地位、有持续盈利能力的百年企业”
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